MATERIALS - 高純無氧銅塊(Oxygen Free Copper) - News - RUIZETECH ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

高純無氧銅塊以高純度電解銅為原料, 含氧量極低(<0.001%), 晶格細密品質可靠, 價格合理歡迎來電洽詢!

工業級氯化銅(Cupric Chloride)用於工業配藥, 木材防腐, 規格如下:

Specification:

Cu(%)	Fe(%)	Zn(%)	Sulphates(%)	Acid insoluble(%)	Water insoluble(%)	PH
≥36	<0.02	<0.02	<0.02	<0.02	<0.1	3-4

氟化鈣乾化系統應用於半導體與太陽能行業汙泥減量, 隨著環保政策要求, 廢棄物處理成本越來越高, 氟化鈣進行乾化由70%水分降低至30%以下, 可以大量減少處理成本, 節省費用

氨氣回收系統應用於太陽能/LED/半導體行業之氨氣排放回收再利用的一種方法, 對於環保氨氮管制日趨嚴格, 氨氣回收系統除可以減少排放, 也可增加回用效率, 降低成本

農業級硫酸銅23%, 使用於農耕土壤改良之用途, 月產能600-800噸, 歡迎貿易商來電洽詢!

銅粉添加設備是應用於氧化銅添加與溶解的功能, 本設計採用負壓吸料的設計, 可以避免氧化銅添加時的揚塵, 並減少環境上的汙染, 特別適用於高階無塵室電鍍作業.

水平電鍍設備具有高效能與高品質的電鍍品質, 特別針對軟板與LCP捲帶式生產的類型開發出獨特的傳動系統(3-5um), 電鍍均勻度可達10%以內, 燃料電池中負級材料取代銅箔的製程也可以導入降低成本, 歡迎來電洽談, Thanks!

電鍍級氧化銅(Copper Oxide)使用於PCB多層板的與半導體Bump電鍍製程, 在高階不溶性陽級電鍍製程中, 具有高活性與高溶解速率, 生產原料100%使用LME註冊之99.99%的電解銅板, 品質穩定…

產品規格如下:

Specification:

Cu(%)	Cl(ppm	Ni(ppm)	Fe(ppm)	Sn(ppm)	Pb(ppm)	Zn(ppm)	Na(ppm)	Ca(ppm)
≥79	≤10	≤10	≤10	≤5	≤10	≤10	≤10	≤10

睿澤材料科技有限公司擁有高純度電子級鹼式碳酸銅製程, 產品經燒結製程後即可產出電子級氧化銅, 是目前高階HDI與半導體行業中, 不溶性陽極電鍍線不可或缺的關鍵性材料與技術, 歡迎有興趣合作的廠商與我們聯繫.

工業級硫酸銅 24.5% 與 25%

每月產能約600-800噸, 歡迎貿易商來電洽詢!

產品規格

Specification: