Ruizetech Offers The Simply And Best Solution For You

睿澤提供您最佳的品質與價格方案

Professional Copper Source And Copper Compound

睿澤提供您高品質銅源與銅化合物產品
飼料級鹼式氯化銅

飼料級鹼式氯化銅

飼料級鹼式氯化銅不溶於水,應用於豬,家禽,奶牛, 肉用牛,馬匹,水產類與寵物類的養殖領域, 具有不溶於水的特質, 易於動物消化道吸收的特性, 可以用來取代傳統使用硫酸銅的物質,是目前最理想的銅源飼料添加劑

規格如下:

Specification:

Cu(%)Pb(ppm)As(ppm)Cd(ppm)Hg(%)Acid insoluble(%)Purity(%)Powder(Mesh)
≥58<50<10<10<0.5<0.2>9820-40
飼料級硫酸銅(Feed Grade of Copper Sulphate)

飼料級硫酸銅(Feed Grade of Copper Sulphate)

飼料級硫酸銅用於飼料礦物質添加之用, 農委會審核通過 農畜飼字第AM03429號生產, 品質優良價格合理, 歡迎貿易商來電洽詢!
規格如下:

Cu(%)As(ppm)Cd(ppm)Hg(ppm)Pb(ppm)游離酸(%)游離水(%)粒徑(Mesh)Note
>25<10<10<0.5<50<0.2<3.520-40
微晶陽極磷銅球 (Micro-Grain Copper Anode Ball)

微晶陽極磷銅球 (Micro-Grain Copper Anode Ball)

微晶陽極磷銅球採用100%電解銅為原材料, 磷含量分佈均勻, 晶格細密品質優良, 價格合理歡迎來電洽詢!

產品規格包裝
微晶磷銅球
Micro-Grain Copper Anode Ball		Ø25mm/Ø28mm/Ø33mm/Ø40mm
Ø45mm/Ø50mm/Ø51mm/Ø55mm		紙箱包裝 (BOX) 25KG/箱

 

成分含量(Elements Content)
Cu%Phosphor%Fe%Pb%Ni%Zn%Sn%
≥99.90.025–0.055≤0.003≤0.003≤0.003≤0.003≤0.003

 
奈米純銅粉 (Nano Grade of Pure Copper Powder)

奈米純銅粉 (Nano Grade of Pure Copper Powder)

奈米級純銅粉平均粒徑500-1500nm(D50), 適用於印刷電子漿料產業, 歡迎來電洽詢!
Nano grade of Pure Copper Powder, application for paste industry, welcome to contact with us!
高純無氧銅塊(Oxygen Free Copper)

高純無氧銅塊(Oxygen Free Copper)

高純無氧銅塊以高純度電解銅為原料, 含氧量極低(<0.001%), 晶格細密品質可靠, 價格合理歡迎來電洽詢!

產品規格包裝
純銅球
Oxygen Free Ball		Ø11mm/Ø25mm/Ø28mm桶裝 (PAIL)
50公斤 / 桶 (Kg/PAIL
純銅角
Oxygen Free Copper		Ø8mm*15mm/Ø16mm*30mm

紙箱包裝 (BOX) 25公斤/箱 (Kg/BOX)

 

成分含量 Elements Content
Cu+Ag%Fe%Pb%Ni%Zn%Sb%Sn%
≥99.95≤0.003≤0.003≤0.003≤0.003≤0.003≤0.003

 
工業級氯化銅 36% (Cupric Chloride)

工業級氯化銅 36% (Cupric Chloride)

工業級氯化銅(Cupric Chloride)用於工業配藥, 木材防腐, 規格如下:


Specification:

Cu(%)Fe(%)Zn(%)Sulphates(%)Acid insoluble(%)Water insoluble(%)PH
≥36<0.02<0.02<0.02<0.02<0.13-4

 
氟化鈣乾化系統

氟化鈣乾化系統

氟化鈣乾化系統應用於半導體與太陽能行業汙泥減量, 隨著環保政策要求, 廢棄物處理成本越來越高, 氟化鈣進行乾化由70%水分降低至30%以下, 可以大量減少處理成本, 節省費用
氨氣回收系統

氨氣回收系統

氨氣回收系統應用於太陽能/LED/半導體行業之氨氣排放回收再利用的一種方法, 對於環保氨氮管制日趨嚴格, 氨氣回收系統除可以減少排放, 也可增加回用效率, 降低成本
農業級硫酸銅 (Copper Sulphate 23%)

農業級硫酸銅 (Copper Sulphate 23%)

農業級硫酸銅23%, 使用於農耕土壤改良之用途, 月產能600-800噸, 歡迎貿易商來電洽詢!
銅粉添加設備

銅粉添加設備

銅粉添加設備是應用於氧化銅添加與溶解的功能, 本設計採用負壓吸料的設計, 可以避免氧化銅添加時的揚塵, 並減少環境上的汙染, 特別適用於高階無塵室電鍍作業.
水平電鍍設備

水平電鍍設備

水平電鍍設備具有高效能與高品質的電鍍品質, 特別針對軟板與LCP捲帶式生產的類型開發出獨特的傳動系統(3-5um), 電鍍均勻度可達10%以內, 燃料電池中負級材料取代銅箔的製程也可以導入降低成本, 歡迎來電洽談, Thanks!
電鍍級氧化銅 (Copper Oxide-Plating Grade)

電鍍級氧化銅 (Copper Oxide-Plating Grade)

電鍍級氧化銅(Copper Oxide)使用於PCB多層板的與半導體Bump電鍍製程, 在高階不溶性陽級電鍍製程中, 具有高活性與高溶解速率, 生產原料100%使用LME註冊之99.99%的電解銅板, 品質穩定…

產品規格如下:

Specification:

Cu(%)Cl(ppmNi(ppm)Fe(ppm)Sn(ppm)Pb(ppm)Zn(ppm)Na(ppm)Ca(ppm)
≥79≤10≤10≤10≤5≤10≤10≤10≤10
(1) 2 3 »